Original scientific paper
Analiza materijala elektroda za elektrootporno točkasto zavarivanje
Ján VIŇÁŠ
; Technical University of Košice, Department of Technology and Materials, Košice, Slovakia
Ľuboš KAŠČÁK
; Technical University of Košice, Department of Technology and Materials, Košice, Slovakia
Milan ÁBEL
; Technical University of Košice, Department of Technology and Materials, Košice, Slovakia
Abstract
Ovaj rad se bavi metalografskom analizom materijala elektroda za elektrootporno točkasto zavarivanje koji se koriste u proizvodnji. Mikrostrukture najčešće korištenih legura Cu za izradu otpornih elektroda za točkasto zavarivanje su evaluirane. Analizirane su legure: CuCr1Zr, CuCoBe i CuBe2. Analiza utjecaja legirajućih elemenata i tehnologije proizvodnje legura na konačna svojstva materijala elektroda je također predstavljena u radu.
Keywords
Metalografska analiza; materijal elektrode; točkasto zavarivanje, elektrootporno zavarivanje
Hrčak ID:
97949
URI
Publication date:
31.10.2012.
Visits: 6.501 *