Skoči na glavni sadržaj

Hrvatski časopis za prehrambenu tehnologiju, biotehnologiju i nutricionizam, Vol. 5 No. 1-2, 2010.

Stručni rad

Primjena ultrazvuka niskog intenziteta („puls - jeka“) u otkrivanju oštećenja ambalažnog materijala i stranih tijela unutar pakovanja

Tomislav Bosiljkov ; Prehrambeno-biotehnološki fakultet, Sveučilište u Zagrebu, Pierottijeva 6, Zagreb, Hrvatska
Sven Karlović ; Prehrambeno-biotehnološki fakultet, Sveučilište u Zagrebu, Pierottijeva 6, Zagreb, Hrvatska
Branko Tripalo ; Prehrambeno-biotehnološki fakultet, Sveučilište u Zagrebu, Pierottijeva 6, Zagreb, Hrvatska
Mladen Brnčić ; Prehrambeno-biotehnološki fakultet, Sveučilište u Zagrebu, Pierottijeva 6, Zagreb, Hrvatska
Damir Ježek ; Prehrambeno-biotehnološki fakultet, Sveučilište u Zagrebu, Pierottijeva 6, Zagreb, Hrvatska
Suzana Rimac Brnčić ; Prehrambeno-biotehnološki fakultet, Sveučilište u Zagrebu, Pierottijeva 6, Zagreb, Hrvatska
Antonija Penava ; Prehrambeno-biotehnološki fakultet, Sveučilište u Zagrebu, Pierottijeva 6, Zagreb, Hrvatska
Damir Karlović ; Prehrambeno-biotehnološki fakultet, Sveučilište u Zagrebu, Pierottijeva 6, Zagreb, Hrvatska

Puni tekst: hrvatski pdf 1.010 Kb

str. 31-37

preuzimanja: 785

citiraj

Sažetak

Sa ciljem što preciznijeg i jasnijeg defi niranja eventualnih nedostataka ambalažnog materijala u smislu detekcije oštećenja kao i otkrivanje stranih tijela unutar upakiranog gotovog prehrambenog proizvoda danas se primjenjuju razne tehnike čija je temeljna osnova utjecaj ultrazvuk niskog intenziteta. Ultrazvuk kao mehanička vibracija sličan je čujnome zvuku. Nerazorna (dijagnostička) ispitivanja najčešće se provode u frekvencijskom području između 1MHz – 30 MHz i karakteriziraju ga niski intenziteti (<1 W/cm²). U ovom radu prikazani su utjecaji različitih tehnika primjene ultrazvuka niskog intenziteta kao što su „puls – jeka“ metoda kao najučinkovitija metoda pri detekciji stranih tijela zaostalih unutar ambalažnog materijala tijekom proizvodnog procesa, kao i mjerenje utjecaja akustičke impedancije sa ciljem dobivanja što jasnije slike analiziranih spojnih mjesta ambalažnog materijala. Prikazane su i osnovne značajke BAI (eng. Backscattering Amplitude Integral) tehnike slikanja kako bi se analizom dobivene slike identifi cirale pukotine i oštećenja spojnih mjesta ambalažnog materijala.

Ključne riječi

ambalažni materijal; „puls – jeka“ metoda; ultrazvuk niskog intenziteta

Hrčak ID:

59410

URI

https://hrcak.srce.hr/59410

Datum izdavanja:

30.6.2010.

Podaci na drugim jezicima: engleski

Posjeta: 1.739 *